英特尔工艺道路年量产！

  英特尔工艺道路日清晨，英特尔宣告推出为AI年代打造、更具可继续性的体系级代工——英特尔代工（Intel Foundry），并拓宽其道路图，以在接下来的几年内建立并稳固制程技能抢先性。英特尔还强调了其代工客户的增长势头及ECO协作伙伴的更多支撑。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等ECO协作伙伴，均承认其东西、规划流程和IP组合已完结针对英特尔先进封装和Intel 18A制程技能的验证，将加快英特尔代工客户的芯片规划。

  英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表明：“AI正在深刻地改动国际以及咱们考虑技能及其‘芯’动力的方法。这为国际各地富于创新力的芯片规划企业和面向AI年代、业界抢先的体系级代工服务——英特尔代工——带来了史无前例的时机。英特尔代工可以与客户携手开辟全新的商场，改动人们运用技能的方法，让他们的日子变得更夸姣。”

  英特尔全新的制程道路A技能的演化版别，如Intel 3-T就经过硅通孔技能针对3D先进封装规划进行了优化，很快将出产准备就绪。从道路图的时刻节点来看，Intel 14A或许将会在2026年量产。

  Satya Nadella表明：“咱们正处在一个十分激动人心的渠道转化过程中，这将从根本上改动每个企业和整个职业的出产力。为完结这一愿景，咱们应该先进、高性能和高质量半导体的牢靠供给。这便是怎么回事微软对和英特尔代工协作感到振奋，方案选用Intel 18A制程节点出产一款咱们规划的芯片。”

  IP（知识产权）和EDA（电子规划自动化）协作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表明，东西和IP已准备就绪，可协助代工客户加快根据业界首推反面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片规划。此外，这些协作伙伴还承认，其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。

  一起，针对英特尔EMIB 2.5D封装技能，几家供给商还宣告方案协作开发拼装技能和规划流程。这些EDA解决方案将保证英特尔可以更快地为客户开发、交给先进封装解决方案。

  英特尔还发布了“新式企业支撑方案”（Emerging Business Initiative），将与Arm协作，为根据Arm架构的体系级芯片（SoCs）供给先进的代工服务。这一方案支撑草创企业开发根据Arm架构的技能，并供给必要IP、制作支撑和资金协助，为Arm和英特尔供给了促进创新和开展的重要时机。

  英特尔代工高档副总裁Stuart Pann表明：“英特尔供给业界抢先的代工服务，并经过有耐性、更可继续和安全的供给源完结交给。这与公司强壮的芯片体系才能相得益彰。这些优势结合起来，让英特尔可以很好的满意客户的各项需求。即使是那些要求最为严苛的运用，英特尔代工也能协助客户顺畅开发和交给解决方案。”

  在可继续性方面，英特尔的方针同样是成为代工业界佼佼者。2023年，据开始预算，英特尔全球各地的工厂的可再生电力运用率达到了99%。在Intel Foundry Direct Connect大会上，英特尔重申了其许诺，即在2030年达到100%运用可再生电力，水资源正效益和零废物填埋。此外，英特尔还再次强调了其在2040年完结规模1和规模2温室气体（GHG）净零排放，2050年完结规模3温室气体净零上游排放的许诺。